本书以EMC案例分析为主线，通过案例描述、分析来介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计过程中有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。书中所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout，以及器件、软件与频率抖动技术等各个方面。
本书是以实用为目的，以具有代表性的案例来说明复杂的原理，并尽量避免拖沓冗长的理论，可作为电子产品设计部门EMC方面必备的参考书，也可作为电子和电气工程师、EMC工程师、EMC顾问人员进行EMC培训的教材或参考资料。

第1章  EMC基础知识
  1.1  什么是EMC
  1.2  传导、辐射与瞬态
  1.3  EMC测试实质
    1.3.1  辐射发射测试
    1.3.2  传导骚扰测试
    1.3.3  静电放电抗扰度测试
    1.3.4  射频辐射电磁场的抗扰度测试
    1.3.5  电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试
    1.3.6  浪涌的抗扰度测试
    1.3.7  传导抗扰度测试
    1.3.8  电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试
  1.4  理论基础
    1.4.1  共模和差模
    1.4.2  时域与频域
    1.4.3  电磁骚扰单位分贝（dB）的概念
    1.4.4  正确理解分贝真正的含义
    1.4.5  电场与磁场
第2章  结构/屏蔽与接地
  2.1  概论
    2.1.1  结构与EMC
    2.1.2  屏蔽与EMC
    2.1.3  接地与EMC
  2.2  相关案例分析
    2.2.1  案例1:传导骚扰与接地
    2.2.2  案例2:传导骚扰测试中应该注意的接地环路
    2.2.3  案例3 :辐射从哪里来？
    2.2.4  案例4:“悬空"金属与辐射
    2.2.5  案例5:伸出屏蔽体的“悬空”螺柱造成的辐射
    2.2.6  案例6:压缩量与屏蔽性能
    2.2.7  案例7:开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对EMI作用有多大？
    2.2.8  案例8:接触不良与复位
    2.2.9  案例9:静电与螺钉
    2.2.10  案例10:散热器与ESD也有关系
    2.2.11  案例11:怎样接地才符合EMC
    2.2.12  案例12:散热器形状影响电源端口传导发射
    2.2.13  案例13: 数/模混合器件数字地与模拟地如何接
第3章  电缆、连接器与接口电路
  3.1  概论
    3.1.1  电缆是系统的最薄弱环节
    3.1.2  接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段
    3.1.3  连接器是接口电路与电缆之间的通道
  3.2  相关案例
    3.2.1  案例14:由电缆布线造成的辐射超标
    3.2.2  案例15:“Pigtail"有多大影响
    3.2.3  案例16:接地线接出来的辐射
    3.2.4  案例17:使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗?
    3.2.5  案例18：音频接口的ESD案例
    3.2.6  案例19：连接器选型与ESD
    3.2.7  案例20：辐射缘何超标
    3.2.8  案例21：数码相机辐射骚扰问题引发的两个EMC设计问题
    3.2.9  案例22:信号线与电源线混合布线的结果
    3.2.10  案例23:电源滤波器安装要注意什么
第4章  滤波与抑制
  4.1  概论
    4.1.1  滤波器及滤波器件
    4.1.2  防浪涌电路中的元器件
  4.2  相关案例
    4.2.1  案例24：由HUB引起的辐射发射超标
    4.2.2  案例25：电源滤波器的安装与传导骚扰
    4.2.3  案例26：输出口的滤波影响输入口的传导骚扰
    4.2.4  案例27：共模电感应用得当，辐射、传导抗扰度测试问题解决
    4.2.5  案例28：接口电路中电阻和TVS对防护性能的影响
    4.2.6  案例29：防浪涌器件能随意并联吗？
    4.2.7  案例30：浪涌保护设计要注意“协调”
    4.2.8  案例31：防雷电路的设计及其元件的选择应慎重
    4.2.9  案例32：防雷器安装很有讲究
    4.2.10  案例33：低钳位电压芯片解决浪涌问题
    4.2.11  案例34：选择二极管钳位还是选用TVS保护
    4.2.12  案例35：铁氧体磁环与EFT/B抗扰度
第5章  旁路和去耦
  5.1  概论
    5.1.1  去耦、旁路与储能的概念
    5.1.2  谐振
    5.1.3  阻抗
    5.1.4  去耦和旁路电容的选择
    5.1.5  并联电容
  5.2  相关案例
    5.2.1  案例36：电容值大小对电源去耦效果的影响
    5.2.2  案例37：芯片中磁珠与去耦电容的位置
    5.2.3  案例38: 静电放电干扰是如何引起的
    5.2.4  案例39：小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题
    5.2.5  案例40:空气放电点该如何处理？
    5.2.6  案例41:ESD与敏感信号的电容旁路
    5.2.7  案例42:磁珠位置不当的问题
    5.2.8  案例43：旁路电容的作用
    5.2.9  案例44：光耦两端的数字地与模拟地如何接
    5.2.10  案例45：二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度
第6章  PCB设计
  6.1  概论
    6.1.1  PCB是一个完整产品的缩影
    6.1.2  PCB中的环路无处不在
    6.1.3  PCB中的数字电路中存在大量的磁场
    6.1.4  PCB中不但存在大量的天线而且也是驱动源
    6.1.5  PCB中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响
  6.2  相关案例
    6.2.1  案例46：“静地”的作用
    6.2.2  案例47：PCB布线不当造成ESD测试时复位
    6.2.3  案例48：PCB布线不合理造成网口雷击损坏
    6.2.4  案例49：PCB中多了1 cm2的地层铜
    6.2.5  案例50：PCB中铺“地”要避免耦合
    6.2.6  案例51：PCB走线宽度不够，浪涌测试中熔断
    6.2.7  案例52：PCB走线是如何将晶振辐射带出的
    6.2.8  案例53：地址线引起的辐射发射
    6.2.9  案例54：环路引起的干扰
    6.2.10  案例55：局部地平面与强辐射器件
    6.2.11  案例56：接口布线与抗ESD干扰能力
第7章  器件、软件与频率抖动技术
  7.1  器件、软件与EMC
  7.2  频率抖动技术与EMC
  7.3  相关案例
    7.3.1  案例57：器件EMC特性和软件对系统EMC性能的影响不可小视
    7.3.2  案例58：软件与ESD抗扰度
    7.3.3  案例59：频率抖动技术带来的传导骚扰问题
    7.3.4  案例60：电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题
附录A  EMC术语
附录B  EMC标准与认证