陶瓷釉面针孔与气泡缺陷原因
http://www.51xue.org.cn 2007/6/28 源自:中华职工学习网 【字体：
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泥釉制备方面产生釉面针孔和气泡的原因如下：
４．１．泥料颗料粗，含水率又大，陈腐期短，捏练不充分，捏练时真空度不够，气孔率大，在高温时釉虽熔融，却被坯体气孔吸收而造成釉面针孔。
４．２．釉料颗粒过粗，造成釉料高温粘度大，阻碍了气体的排出，易形成釉面针孔或气泡，同时釉流动性能也差，难以填平气体排出釉面时留下来的凹坑而形成釉面针孔。
４．３．泥釉最好各进行三次除铁，以免高价铁在高温阶段反应生成气体而造成釉面针孔或气泡。
４．４．注浆泥浆也需要陈腐，因为陈腐可使粘土与电解质溶液间的离子交换进行得充分，促使粘度降低，因而泥浆的流动性和空浆性能均可改善，注浆时有利于气体的排除，否则气体被封闭在坯中，烧后便易形成釉面针孔或气泡。
４．５．釉浆过细。釉浆中细颗粒适量增多可以提高成釉速率，提高颗粒在液相中的溶解度，使颗粒相互反应完全，减少残留大气泡的存在；但釉料过细，熔点降低，过早形成粘度大的釉熔体，使泥釉分解产生的气体不能顺利排出，从而造成制品产生釉面针孔或气泡。
４．６．釉浆制备时混入杂质或气泡、釉浆制备后存储的时间过长或存储釉浆的地方温度偏高等都会造成制品产生釉面针孔或气泡。
泥釉制备方面产生釉面针孔气泡的相应克服方法如下：
（１）泥釉颗粒不宜过粗，泥料一定要经过陈腐，通过陈腐，可以通过毛细管的作用，使泥料中的水分湿润渗透、分布均匀，还可以通过细菌的作用，促使有机物的腐烂而生成有机酸，还可以发生一些氧化还原反应使ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ气体和铁的氧化物，ＣａＳＯ４还原为ＣａＳ，并与Ｈ２Ｏ及ＣＯ２作用形成ＣａＣＯ３，放出Ｈ２Ｓ气体等一系列反应，由于ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ气体和铁的氧化物，这样使非磁性的ＦｅＳ２转变为具有磁性的铁的氧化物，就可以用吸铁器、吸铁棒除掉ＦｅＳ２（注浆泥而言），减少了ＦｅＳ２氧化反应产生气体和Ｆｅ２Ｏ３，同时由于Ｆｅ２Ｏ３减少，也减少了Ｆｅ２Ｏ３在高温时进一步分解或还原而放出气体，故减少了制品的釉面针孔或气泡；由于ＣａＳＯ４转变为ＣａＣＯ３，这样使在高温下才能分解的ＣａＳＯ４转变为在较低温度下就能分解的ＣａＣＯ３，故也减少了制品的釉面针孔或气泡。
（２）泥料捏练要充分，真空度要达到要求，经过真空练泥机练泥可以除去空气，增加泥的致密度，从而减少了坯的气体含量、减少了坯的气孔率，故有利于减少了制品的釉面针孔或气泡。
（３）在釉浆制备过程中，如果球磨效率低、球石质量差，会造成球磨时间长，球石磨损量大，使釉中ＳｉＯ２含量提高，增加釉的高温粘度和釉烧温度，若仍按原温度进行釉烧，则由于温度低、高温粘度大，阻碍釉中气泡的排除，以及气体排出后留下的凹坑未能及时弥合（尤其是低温快烧的低温釉），从而形成了釉面针孔或气泡。
（４）釉浆制备后存储的时间过长，碱类物质会继续分解而改变釉的成分，釉烧后也会产生釉面针孔或气泡；存储釉浆的地方温度偏高，釉浆会发酵产生气泡，釉浆搅拌速度太快，易卷入空气，如果施釉前过滤不好，这些气泡就会留在釉层中，烧后而造成制品产生釉面针孔或气泡。
５．成型方面产生釉面针孔和气泡的原因如下：
５．１．旋坯、注浆模型过干（模型必须含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面针孔；如果模型过湿（含水１０％—１８％），吸收水分过慢，也容易产生釉面针孔。
５．２．坯体上釉前坯太干燥、过热，洗水时将坯面润湿得又不彻底，以致使釉不能被坯体均匀地吸收，也容易封闭气体而出现釉面针孔或气泡。
５．３．坯体过湿就上釉，且上釉后没有干燥就进行装烧（坯体的入窑水分应根据烧成速度而定，烧成速度越快，坯体的入窑水分越低，一般的情况下，日用瓷、卫生瓷坯体的入窑水分应控制在２％以内，墙地砖类制品快速烧成时，坯体的入窑水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），则由于烧成时水蒸气大量逸出而产生针孔（如果温度上升过急还会起泡）。
５．４．坯体磨坯不完全，洗水又没有注意，坯体上粘有有机杂质尘，烧成时亦变成釉面针孔。
５．５．釉浆过稀、过稠，不但容易产生釉裂，而且也因为容易封闭气体而容易引起釉面针孔或气泡。
５．６．注浆产品注浆过急，空气不能充分排出，或者泥浆过热，容易发酸而失去水分，气泡不容易排出，均容易出现釉面针孔或气泡。
５．７．湿坯利用窑炉余热进行烘干时，时间过长，坯体吸收了大量的碳素而容易形成釉面针孔或气泡；或釉坯放置时间过长，坯体上粘有大量的有机杂质灰尘，而装坯时又没有将有机杂质灰尘吹干净，也可能产生釉面针孔或气泡。
５．８．釉层厚度过薄，部分熔釉被多孔的坯体吸收而形成釉面针孔。
５．９．模型设计不合理，注浆时气体无法排出，封闭在坯体中的气体在烧成中易形成釉面针孔或气泡；模型上的尘埃未能消除干净，烧成时浮尘挥发从而使制品产生釉面针孔。
５．１０．施釉工艺不妥也易产生釉面针孔或气泡。生坯落有灰尘，施釉前未能清扫干净，在烧成过程中会出现釉面针孔或气泡；施釉线进行速度太快，釉幕易封闭坯体表面颗粒间空气，这些空气最终冲破釉面逸出从而引起釉面针孔，没逸出则形成气泡；底釉与面釉施釉距离太远，施面釉后会有气泡，烧后易造成制品形成釉面针孔或气泡。
５．１１．坯体干燥不均匀，也易产生釉面针孔或气泡。当坯体内部某个位置干燥不完全，含有一定的自由水时，使得该位置的温度相对高且收缩小，颗粒间隙较大，在施釉过程中吸入到坯体中的水分，比较容易在该部分达到瞬间的饱和，出现釉浆不易干固的现象，当吸入坯体中的水分在坯温的作用下汽化时，这些水汽会沿颗粒的间隙集中在该处排出坯体外，这样使得水汽排出与釉面该部分的干固同时进行，最后由于釉浆的逐渐干固，在该部分会出现许多小孔或气泡，这些小孔或气泡有时看不见，但经过烧成后会出现釉面针孔或气泡缺陷。
４．１．泥料颗料粗，含水率又大，陈腐期短，捏练不充分，捏练时真空度不够，气孔率大，在高温时釉虽熔融，却被坯体气孔吸收而造成釉面针孔。
４．２．釉料颗粒过粗，造成釉料高温粘度大，阻碍了气体的排出，易形成釉面针孔或气泡，同时釉流动性能也差，难以填平气体排出釉面时留下来的凹坑而形成釉面针孔。
４．３．泥釉最好各进行三次除铁，以免高价铁在高温阶段反应生成气体而造成釉面针孔或气泡。
４．４．注浆泥浆也需要陈腐，因为陈腐可使粘土与电解质溶液间的离子交换进行得充分，促使粘度降低，因而泥浆的流动性和空浆性能均可改善，注浆时有利于气体的排除，否则气体被封闭在坯中，烧后便易形成釉面针孔或气泡。
４．５．釉浆过细。釉浆中细颗粒适量增多可以提高成釉速率，提高颗粒在液相中的溶解度，使颗粒相互反应完全，减少残留大气泡的存在；但釉料过细，熔点降低，过早形成粘度大的釉熔体，使泥釉分解产生的气体不能顺利排出，从而造成制品产生釉面针孔或气泡。
４．６．釉浆制备时混入杂质或气泡、釉浆制备后存储的时间过长或存储釉浆的地方温度偏高等都会造成制品产生釉面针孔或气泡。
泥釉制备方面产生釉面针孔气泡的相应克服方法如下：
（１）泥釉颗粒不宜过粗，泥料一定要经过陈腐，通过陈腐，可以通过毛细管的作用，使泥料中的水分湿润渗透、分布均匀，还可以通过细菌的作用，促使有机物的腐烂而生成有机酸，还可以发生一些氧化还原反应使ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ气体和铁的氧化物，ＣａＳＯ４还原为ＣａＳ，并与Ｈ２Ｏ及ＣＯ２作用形成ＣａＣＯ３，放出Ｈ２Ｓ气体等一系列反应，由于ＦｅＳ２分解成Ｈ２Ｓ气体和铁的氧化物，这样使非磁性的ＦｅＳ２转变为具有磁性的铁的氧化物，就可以用吸铁器、吸铁棒除掉ＦｅＳ２（注浆泥而言），减少了ＦｅＳ２氧化反应产生气体和Ｆｅ２Ｏ３，同时由于Ｆｅ２Ｏ３减少，也减少了Ｆｅ２Ｏ３在高温时进一步分解或还原而放出气体，故减少了制品的釉面针孔或气泡；由于ＣａＳＯ４转变为ＣａＣＯ３，这样使在高温下才能分解的ＣａＳＯ４转变为在较低温度下就能分解的ＣａＣＯ３，故也减少了制品的釉面针孔或气泡。
（２）泥料捏练要充分，真空度要达到要求，经过真空练泥机练泥可以除去空气，增加泥的致密度，从而减少了坯的气体含量、减少了坯的气孔率，故有利于减少了制品的釉面针孔或气泡。
（３）在釉浆制备过程中，如果球磨效率低、球石质量差，会造成球磨时间长，球石磨损量大，使釉中ＳｉＯ２含量提高，增加釉的高温粘度和釉烧温度，若仍按原温度进行釉烧，则由于温度低、高温粘度大，阻碍釉中气泡的排除，以及气体排出后留下的凹坑未能及时弥合（尤其是低温快烧的低温釉），从而形成了釉面针孔或气泡。
（４）釉浆制备后存储的时间过长，碱类物质会继续分解而改变釉的成分，釉烧后也会产生釉面针孔或气泡；存储釉浆的地方温度偏高，釉浆会发酵产生气泡，釉浆搅拌速度太快，易卷入空气，如果施釉前过滤不好，这些气泡就会留在釉层中，烧后而造成制品产生釉面针孔或气泡。
５．成型方面产生釉面针孔和气泡的原因如下：
５．１．旋坯、注浆模型过干（模型必须含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面针孔；如果模型过湿（含水１０％—１８％），吸收水分过慢，也容易产生釉面针孔。
５．２．坯体上釉前坯太干燥、过热，洗水时将坯面润湿得又不彻底，以致使釉不能被坯体均匀地吸收，也容易封闭气体而出现釉面针孔或气泡。
５．３．坯体过湿就上釉，且上釉后没有干燥就进行装烧（坯体的入窑水分应根据烧成速度而定，烧成速度越快，坯体的入窑水分越低，一般的情况下，日用瓷、卫生瓷坯体的入窑水分应控制在２％以内，墙地砖类制品快速烧成时，坯体的入窑水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），则由于烧成时水蒸气大量逸出而产生针孔（如果温度上升过急还会起泡）。
５．４．坯体磨坯不完全，洗水又没有注意，坯体上粘有有机杂质尘，烧成时亦变成釉面针孔。
５．５．釉浆过稀、过稠，不但容易产生釉裂，而且也因为容易封闭气体而容易引起釉面针孔或气泡。
５．６．注浆产品注浆过急，空气不能充分排出，或者泥浆过热，容易发酸而失去水分，气泡不容易排出，均容易出现釉面针孔或气泡。
５．７．湿坯利用窑炉余热进行烘干时，时间过长，坯体吸收了大量的碳素而容易形成釉面针孔或气泡；或釉坯放置时间过长，坯体上粘有大量的有机杂质灰尘，而装坯时又没有将有机杂质灰尘吹干净，也可能产生釉面针孔或气泡。
５．８．釉层厚度过薄，部分熔釉被多孔的坯体吸收而形成釉面针孔。
５．９．模型设计不合理，注浆时气体无法排出，封闭在坯体中的气体在烧成中易形成釉面针孔或气泡；模型上的尘埃未能消除干净，烧成时浮尘挥发从而使制品产生釉面针孔。
５．１０．施釉工艺不妥也易产生釉面针孔或气泡。生坯落有灰尘，施釉前未能清扫干净，在烧成过程中会出现釉面针孔或气泡；施釉线进行速度太快，釉幕易封闭坯体表面颗粒间空气，这些空气最终冲破釉面逸出从而引起釉面针孔，没逸出则形成气泡；底釉与面釉施釉距离太远，施面釉后会有气泡，烧后易造成制品形成釉面针孔或气泡。
５．１１．坯体干燥不均匀，也易产生釉面针孔或气泡。当坯体内部某个位置干燥不完全，含有一定的自由水时，使得该位置的温度相对高且收缩小，颗粒间隙较大，在施釉过程中吸入到坯体中的水分，比较容易在该部分达到瞬间的饱和，出现釉浆不易干固的现象，当吸入坯体中的水分在坯温的作用下汽化时，这些水汽会沿颗粒的间隙集中在该处排出坯体外，这样使得水汽排出与釉面该部分的干固同时进行，最后由于釉浆的逐渐干固，在该部分会出现许多小孔或气泡，这些小孔或气泡有时看不见，但经过烧成后会出现釉面针孔或气泡缺陷。
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